感應電源模塊分離了大局部必要的組件，以提供即插即用的處理計劃，取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化并加速系統的設計，它也能明顯減少電源管理局部所占的電路板面積。為了到達所需求的電壓精度，這些感應電源模塊普通放在電路板上需求供電的芯片電路左近。但是隨著系統的復雜水平的進步，更大電流、更低電壓和更高頻率的系統中，規劃更顯重要。
常見的隔離型感應電源模塊是單列直插式的封裝(SIP)、開架的構造。它們顯然能夠給工程師帶來便當，并簡化系統的設計。但是普通來說它們只適用于較低開關頻率的設計，例如300kHz或更低頻率。再者，它們的功率密度通常未到達優化，特別是與DC/DC芯片級模塊相比。
感應電源模塊的隔離普通分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地;另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間相互隔離，互不干擾。
常見的隔離型感應電源模塊是單列直插式的封裝(SIP)、開架的構造。它們顯然能夠給工程師帶來便當，并簡化系統的設計。但是普通來說它們只適用于較低開關頻率的設計，例如300kHz或更低頻率。再者，它們的功率密度通常未到達優化，特別是與DC/DC芯片級模塊相比。
感應電源模塊的隔離普通分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地;另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間相互隔離，互不干擾。
感應電源模塊隨著導體特別是半導體的工藝開展，封裝技術和高頻軟開關的大量運用，感應電源模塊的規律密度越來越大，轉換的效率也越來越高。應用也越來越簡單。使得電源變的更輕，更小，更薄，噪音更低，牢靠性和抗干擾性愈加高的方向開展。
